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新加坡UTAC控股中芯国际成都封测厂

发布时间:2020-07-01 02:06:14 阅读: 来源:护肘厂家

继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后,新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换,由联合科技取得成都封测厂主导权,双方已于9月开始进行晶圆测试业务。

本文引用地址:联合科技董事长李永松表示,成都厂着眼于与德仪在后段的合作商机外,当地IC设计公司潜在成长动能亦不容小觑。联合科技近年来积极购并,现已达6区、10厂的规模,期望2011年集团营业额有机会跨越10亿美元门坎。

由中芯代管的成都8吋厂成芯半导体以人民币11.8825亿元,约折合1.75亿美元的价格,在2010年7月出售予德仪,至于中芯与联合科技合资成立的成都封测厂也进行股权转换,由原本中芯70%、联合科技30%的持股结构转换为联合科技持股率提升到90%,中芯只剩下10%,联合科技取得绝对主导权。

联合科技董事长李永松表示,此举将使德仪成为联合科技的大客户之一,双方正在洽谈德仪的晶圆产品在后段业务上的合作事宜,目前先从联合科技替德仪承作晶圆测试业务开始,希望后续有机会能接获德晶圆在封装和成品测试的订单。

除了有机会切入德仪供应链之外,李永松说,大陆IC设计公司规模持续扩大,其商机不容忽视,成都厂可视为发展据点之一,另外,联合科技的泰国厂未来扩充的空间已不足,可由成都厂进行扩充,以弥补泰国厂的需求。

联合科技近年来积极购并同业,现已达到6区、10大厂的生产基地规模。其中该公司在2010年正式接管封测厂ASAT的东莞厂,具有铜制程、方形扁平无引脚封装(QFN)等封装硅智财(IP),可藉以扩大服务2大客户博通(Broadcom)与Maxim。泰国厂与东莞厂产品线相似,且有共同客户博通,因此部分接不完的订单就可转移到东莞厂。

李永松表示,东莞厂利用地理优势,可以就近服务深圳潜在客户。当地在山寨机、白牌产品的供应链需求热络,客户已有暗示目前到2012年初业务蒸蒸日上,恐怕没有放假的机会。他强调,当地的客户生意不错,主要是来自非洲等新兴市场的需求增温所贡献。

观察下半年景气,李永松说,第3季看来还算持稳,但第4季变数仍多,后续仍待观察。理论上,联合科技集团2011年营业额应可以超越10亿美元,优于2010年9亿多美元的水平。受到下半年景气趋缓的影响,联合科技投资也同步趋于谨慎,初估全年资本支出约1.6亿~1.8亿美元之间,低于2010年2亿美元以上的规模。

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